新接合技術「Ion Flow Bonding」を用いて、次世代パワー半導体材料として需要が高まるSiCとシリコン、サファイアという従来は常温接合が「ほぼ不可能」とされてきた材料の直接接合に成功 SHW ...

ノリタケとLG Chem(LG化学)は6月16日、自動車向けSiCパワー半導体のチップと銅板を接合する銀ペースト接合材を共同で開発したことを発表した。 自動車のエレクトロニクス化や電気自動車(EV)の ...

Mipoxは1月29日、ボンドテックが開発した高精度アライメント(位置決め)システム「マジックビジョン」を用いた常温接合加工サービスの提供を2月1日から開始することを発表した。 独自の高 ...

明星大学連携研究センター（東京都日野市、学長：冨樫 伸）の須賀 唯知 主幹研究員（大阪大学客員教授、東京大学名誉教授）、王 俊沙 主任研究員らのグループは、大阪大学大学院工学 ...

配信日時: 2024-05-28 20:05:05 明星（めいせい）大学連携研究センター（東京都日野市、学長：冨樫 伸）の須賀 唯知 主幹研究員（大阪大学客員教授、東京大学名誉教授）、王 俊沙 主任研究員ら ...

次世代半導体材料「SiC」とシリコン、サファイアの常温接合IFBで成功 1. Gemini 3 OpenAIで非常事態宣言 2. サンリオグッズ 12月4日から受付 3. 距離短縮「交換レンズ」発売へ 4. TikTokで流行 口塞ぎ ...

次世代半導体材料「SiC」とシリコン、サファイアの常温接合IFBで成功 1. Gemini 3 OpenAIで非常事態宣言 2. サンリオグッズ 12月4日から受付 3. 距離短縮「交換レンズ」発売へ 4. TikTokで流行 口塞ぎ ...